车用芯片荒暂缓,封测厂迎来增长动能

2021-08-30 22:04:38  阅读 915 次 评论 0 条

车用芯片荒暂缓,封测厂迎来增长动能第1张-YMS黑板报

据中国台湾媒体《经济日报》报道,业内普遍好看各大封测厂的业绩表现,随着车用芯片出货量的大幅提升,汽车"芯片荒"也将得到缓解。

业内指出,封测龙头日月光投控、驱动IC封测厂颀邦、南茂,布局CIS先进封装的力成,以及半导体晶圆封测厂精材等相关封测厂将迎来新的增长动能。

其中,日月光投控旗下日月光半导体高雄厂,去年车用芯片出货量超过30亿颗,全球车用客户超过60家,今年良好态势持续,看好车用营收跳跃式增长,年增率达60%。据悉,目前车用收入占日月光投控总营收的5%-6%,预计明年可提升至10%。

车用芯片荒暂缓,封测厂迎来增长动能第2张-YMS黑板报

而在显示驱动IC(DDI)封测方面,由于市场对DDI的需求大幅提升,因此DDI封测厂业绩将迎来飞涨。此前预测,车用DDI每年市场规模至少2.4亿颗起。其中,颀邦第三季度营收将环增6%,毛利率提升至33.4%,而南茂此前在法说会上透露,将延续上半年增长动能,审慎乐观看待第三季度预下半年营运增长。

车用芯片荒暂缓,封测厂迎来增长动能第3张-YMS黑板报

在CIS封测方面,力成一直在车用、工业CIS市场发力,并将TSV(硅穿孔)技术导入CIS封装。这一领域除了力城以外,竹科三厂预计2022年开始运作,也拓宽CIS产线发展空间,该业务将成为力成存储器之外的另一个重要业绩增长动能。

另外,台积电旗下子公司精材上半年车用CIS业务同比增超20%。

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