英特尔提出制程节点新命名,将为AWS和高通代工生产芯片

2021-07-27 11:55:10  阅读 189 次 评论 0 条

英特尔提出制程节点新命名,将为AWS和高通代工生产芯片第1张-YMS黑板报

在今早凌晨的发言中,英特尔公布了关于代工服务的更多进展,以及新技术,其中包括将迅速采用下一代极紫外光刻(EUV)技术的计划,并有望率先获得业界第一台High-NA EUV光刻机。

而在客户端,英特尔CEO帕特·基辛格透露称,AWS将成为第一个用英特尔代工服务(IFS)封装解决方案的客户,高通也将采用Intel 20A制程工艺技术。

英特尔提出制程节点新命名,将为AWS和高通代工生产芯片第2张-YMS黑板报

据了解,Intel 20A是英特尔对制程工艺节点的新命名。继去年推出的10nm SuperFin节点之后,从下一个节点Intel 7开始,英特尔后续节点将被命名为Intel 4、Intel 3和Intel 20A。

其中,Intel 7是英特尔此前的10nm Enhanced SuperFin技术、Intel 4是英特尔此前的7nm技术、Intel 3则是更新一代的技术。

而A则代表着英特尔从FinFETs转向Gate-All-Around(GAA)晶体管 RibbonFET 。

据悉,Intel 20A,也就是人们当下认知中的5nm制程,将于2024年推出。而在2025年,英特尔将推出Intel 18A制程。

具体来看,英特尔制程节点新命名与当下主流命名纳米节点的对比如下:

英特尔提出制程节点新命名,将为AWS和高通代工生产芯片第3张-YMS黑板报

图 | 来源:AnandTech

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