苹果、微软等组建半导体联盟,向政府“索要”芯片制造补贴

2021-05-12 17:18:17  阅读 150 次 评论 0 条

  苹果、微软等组建半导体联盟,向政府“索要”芯片制造补贴第1张-YMS黑板报

  据路透社,苹果、微软和谷歌等全球最大的芯片购买商正与英特尔公司等顶级芯片制造商新建一个名为美国半导体联盟(Semiconductors in America Coalition)的游说小组,要求美国政府为芯片制造提供500亿美元补贴。

  半导体联盟在信中表示:"为芯片制造法案提供充足的资金可以帮助美国增加必要的产能,打造更具弹性的供应链,当我们需要时,就可以确保关键技术存在于美国。"

  苹果、微软等组建半导体联盟,向政府“索要”芯片制造补贴第2张-YMS黑板报

  众所周知,从去年开始的缺芯潮,已经延续到今年,而如今影响的范围也从汽车行业辐射到全球多个行业。为此美国汽车产业团体已经向拜登政府提出要求,希望它们保障汽车工厂芯片供应。但拜登政府不愿意通过立法将电脑芯片转至汽车,因为这样做会伤害其它行业。

  苹果、微软等组建半导体联盟,向政府“索要”芯片制造补贴第3张-YMS黑板报

  此次半导体联盟向政府"索要"芯片制造补贴,是由于上个月美半导体大会召开,通过了一项法案,主要内容是将为芯片制造行业提供500亿美元的资金支持

  虽然法案是通过了,但资金却迟迟未到账,而这些巨头们也自然是坐不住。如今,除了苹果、微软、英特尔之外,主要芯片买家AT&T、思科、惠普和通用电气也加入了这个联盟。

本文地址:https://www.yms7.com/post/9191.html
版权声明:本文为原创文章,版权归 yms 所有,欢迎分享本文,转载请保留出处!

发表评论取消回复


表情

还没有留言,还不快点抢沙发?