传比亚迪半导体与华为合作开发麒麟芯片

2021-02-28 17:17:29  阅读 83 次 评论 0 条

  此时正值国际汽车行业“芯片缺芯”的背景下,比亚迪加快了上市脚步。

  传比亚迪半导体与华为合作开发麒麟芯片第1张-YMS黑板报

  有行业消息称,比亚迪和华为已经开始合作研发麒麟芯片,并预计在不久后便会有新的突破。目前该款麒麟芯片并未透露出未来搭载的终端,猜测很可能是车机系统。

  事实上早在去年6月份,就有消息称比亚迪与华为已经签订合作协议,准备打造车规级的麒麟芯片,其首款产品为麒麟710A。在此之前,麒麟710A由中芯国际代工并量产,采用14nm制程工艺。当比亚迪能实现该芯片的生产,那么该芯片就将从设计、代工到封测等环节都实现自主可控。

  传比亚迪半导体与华为合作开发麒麟芯片第2张-YMS黑板报

  去年12月30日,比亚迪公司董事会发布公告称,同意控股子公司比亚迪半导体股份有限公司筹划分拆上市,这次分拆计划是为了更好地整合资源,扩大半导体业务规模。本月20日,深圳证监局官网消息显示,比亚迪半导体拟首次公开发行股票并在境内证券交易所上市,已接受中金公司IPO辅导,并于近日在深圳证监局完成辅导备案。

  资料显示,比亚迪半导体成立于2004年10月15日,如今已成为国内自主可控的车规级IGBT(绝缘栅双极型晶体管)头部厂商。比亚迪希望依托比亚迪半导体在车规级半导体领域的积累及应用,逐步实现其他车规级核心半导体的国产替代。

  传比亚迪半导体与华为合作开发麒麟芯片第3张-YMS黑板报

  而此时正值国际汽车行业“芯片缺芯”的背景下,比亚迪半导体上市的脚步也正在加快自年初起,国际IGBT大厂均受疫情影响,产能供应不足的问题持续存在,业内甚至一度传出IGBT供货周期延长至52周。这也给比亚迪半导体等国内IGBT厂商提供了机会。

本文地址:https://www.yms7.com/post/8903.html
版权声明:本文为原创文章,版权归 yms 所有,欢迎分享本文,转载请保留出处!

发表评论取消回复


表情

还没有留言,还不快点抢沙发?