传华为海思下一代5G基带已流片,集成于新一代麒麟Soc

2021-02-27 17:17:34  阅读 111 次 评论 0 条

  传华为海思下一代5G基带已流片,集成于新一代麒麟Soc第1张-YMS黑板报

  今日,据一位来自华为的工作人员 @秋叶梓洛在B站上透露,华为新一代海思5G基带试流片已完成,新基带并非独立存在,而是集成在新一代的麒麟Soc芯片上。

  此外,微博数码大V @长安数码君也转发了上述消息,进一步增加了该消息的可信度。

  传华为海思下一代5G基带已流片,集成于新一代麒麟Soc第2张-YMS黑板报

  众所周知,海思是华为旗下的全资子公司,成立于1991年。海思的前身为华为的集成电路设计中心,主要负责华为在芯片方面的设计与研发。

  华为总裁任正非曾表示,华为海思的芯片设计能力处于世界领先水平,唯一的短板就是没有制造能力,需要其他芯片代工厂的帮助。

  在华为被美国列入实体名单后,华为去年正式组建了芯片加工厂,也为海思补强了芯片制造方面的短板。

  传华为海思下一代5G基带已流片,集成于新一代麒麟Soc第3张-YMS黑板报

  目前,海思的产品涵盖机器视觉、智慧IoT、智慧交通、汽车电子、手机终端、及光收发器等多个领域,在半导体与器件设计方面处于世界领先的水平。

  以海思麒麟9000芯片为例,该芯片是全球第一款采用5nm工艺制程的集成式5G处理器,拥有出色的性能。但受美方禁令影响,台积电已经无法为海思继续代工该系列芯片。

  去年有报导称,麒麟9000的总存量只有9000万片,因此有媒体也将麒麟9000视为海思麒麟的高端绝唱。

  据行业人士的相关消息,目前海思正在研发3nm麒麟芯片。虽然暂时无法恢复高端芯片的生产供应,但紧跟目前的工艺制程进行研发,能保证华为不会在未来的芯片工艺领域掉队。如果在某一天能够恢复高端芯片的制造,也能迅速投入生产。

  传华为海思下一代5G基带已流片,集成于新一代麒麟Soc第4张-YMS黑板报

  目前暂没有海思下一代5G基带的更多消息,不清楚该基带与3nm麒麟芯片是否存在关联。

  如该消息属实,可以理解为华为正在为麒麟芯片的"重生"做出铺垫。

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