拜登签署行政令:寻求370亿美元拨款,解决半导体芯片短缺问题

2021-02-25 17:18:20  阅读 103 次 评论 0 条

  昨日,美国总统拜登签署行政命令,启动了一项为期100天的对四种关键产品供应链进行审查的项目,这四种关键产品分别是半导体芯片、电动汽车的大容量电池、稀土矿物和药品。

  依据所签署的行政令,美国将促进上述关键产品在国内的生产,并在国内无法生产某种产品时,与亚洲和拉丁美洲等地区的国家合作,使得供应链多样化。

  拜登签署行政令:寻求370亿美元拨款,解决半导体芯片短缺问题第1张-YMS黑板报

  其中围绕"半导体芯片"产业,拜登也将寻求国会立法以获得促进半导体芯片发展的资金支持。

  "本届政府的高级官员将与工业领袖合作,寻找解决半导体芯片短缺问题的办法。国会已经批准了一项法案,但他们需要370亿美元来确保我们有这个能力(增加产量)。我也会推动这一法案。"

  事实上,美国芯片行业也正在敦促拜登政府和国会采取行动,以推动相关法案筹集资金。也是在昨日,美国半导体行业协会(SIA)表示,"我们敦促总统和国会积极投资国内芯片制造和研究。"

  拜登签署行政令:寻求370亿美元拨款,解决半导体芯片短缺问题第2张-YMS黑板报

  据了解,美国半导体公司占全球芯片销售额的47%,但仅占全球产量的12%,因为美国将大部分制造业外包给了海外。1990年,美国占全球半导体产量的37%。

  而就在去年,因为新冠疫情等影响,美国面临着医护人员个人防护装备供应短缺的问题,最近的半导体芯片供应短缺更是造成美国汽车制造工厂生产放缓。

  针对此次拜登签署的行政令,传统汽车制造商福特表示点赞,并发表声明称,该行政令"对我们的劳动力、客户和企业来说非常重要,我们承诺尽快结束这种短缺现状。"

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