台积电宣布2023年投产“3nm Plus”工艺,依旧苹果首发

2020-12-18 17:18:06  阅读 114 次 评论 0 条

  除了台积电与三星以外,英特尔也表现出对3nm的极大期望。

  日前,台积电官方正式宣布,将在2023年推出3nm工艺的增强版,该工艺将被命名为“3nm Plus”,首发客户依然是苹果。按苹果一年更新一代芯片的速度,届时使用3nm Plus工艺的将是“A17”芯片。

  台积电宣布2023年投产“3nm Plus”工艺,依旧苹果首发第1张-YMS黑板报

  台积电官方并未透露出3nm Plus工艺的详细信息,从以往的升级可以推测,3nm Plus将比3nm拥有更多的晶体管密度以及更低功耗。

  参照台积电此前公布的3nm工艺,晶体管密度提升了70%。相比较5nm工艺,3nm工艺将减少25~30%的功耗,并且带来10~15%的性能提升。

  台积电宣布2023年投产“3nm Plus”工艺,依旧苹果首发第2张-YMS黑板报

  在今年九月,台积电就公布其3nm工艺量产目标,2022年下半年的单月生产能力上升到5.5万张,到2023年的单月上升到10万张。同时,苹果已经包揽下最早一批3nm产能。

  而三星一直希望在3nm工艺上实现对台积电的反超。在核心技术方面,三星的3nm将改用Gate-All-Around(GAA,环绕栅极晶体管),台积电则坚持使用FinFET(鳍式场效应晶体管)。三星也希望抢在明年就推出3nm产品,这也给台积电极大的压力。

  目前来看,3nm工艺将成为各家晶圆代工厂竞争的关键点,除了台积电与三星以外,英特尔也表现出对3nm抱有极大期望,并且在5nm工艺阶段就放弃FinFET,转向GAA。

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